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端子设计（下）

材料物理#热力学#电接触理论#结构设计#表面处理#CAE#DOE分析#测试


之前写了一篇端子设计（上），这篇对前面文章做个补充和整体逻辑概括总结。原打算24年春节假期间完成的，拖到现在。技术探索后面再发现比较有趣的再去深挖了，后面一段时间会深入学习如何独立思考、逻辑思维、思维模型运用、心理学、当众表达这些，等有些成果时候再和大家见面。

1.思考的逻辑




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金属冷加工变形后，若再进行退火，则可使电阻降低，尤其当温度接近再结晶温度时，电阻可恢复到接近冷加工前的水平。但当退火温度高过再结晶温度时电阻反而又增大了。这是再结晶后新晶粒的晶界阻碍了电子运动造成的。


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